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出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。

而据台媒最新报道，半导体设备由多项精密零组件组合而成，尽管原材料仍来自金属等，但也仍需主芯片等驱动整机运作，但受芯片需求量较低影响，在前段晶圆制造的优先级也排在后面，因此设备商仍无法完全满足现有需求。

展望未来，业界认为，现今供应链长短料现象已较先前缓解，但短料部分还是紧缺，影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上，预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解，届时在手订单也可望有效消化。